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台积电2026年初交付首批2nm芯片苹果、英特尔率先采用-财新闻

台积电2026年初交付首批2nm芯片 苹果、英特尔率先采用

财经网科技4月25日讯,据新浪科技消息,台积电(TSM.N)据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。

华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出,英特尔(INTC.O)将于2024年底进行N2产品风险生产。苹果(AAPL.O)方面,Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。 




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